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半导体

2020-11-03 00:00:00
半导体
详细介绍:

当今世界,半导体、平板显示器(FPD)、太阳能电池等领域的技术革新正取得惊人的进歩。半导体装置向高集成化方向发展,其电路的最小宽度从45纳米向32纳米缩小。而FPD,则向大型化的方向发展,正在进行第8代(2500毫米×2300毫米)到第10代产品的设备投资。随之而来的,是对半导体制造装置及FPD制造装置等所使用的轴承、直动式产品、机电一体化产品的功能要求越来越高,如低发尘性、低排气性、耐热性、耐蚀性等。


有效运用材料技术、润滑技术、清洁技术、表面改质技术、精密导向技术核心技术开发出的可在真空、清洁、高温、腐蚀等工况下使用的“SPACEA™系列: 特殊工况用轴承、滚珠丝杠、直线导轨”的产品阵容,在为各种装置的高功能化及高性能化做贡献的同时,还致力于解决环保课题。


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